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目前来看国外在VCSEL芯片方面还是较为领先,近些年国内多家厂商发展迅速,并且开始逐渐小批量或者批量生产,多家VCSEL芯片也得到了资本...
标签:vcsel 芯片 发展前景 工艺流程 目前 来看 国
09 2023-12
晶圆生产:包含硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型三个步骤,目前国际主流是8英寸晶圆,部分晶圆厂12英寸产线逐步投产,晶圆尺寸越...
标签:igbt 晶圆 工艺流程 光刻 工艺 生产 包含
06 2023-12
工厂大批量焊接BGA封装的芯片,通常采用SMT工艺,即表面贴装技术。 首先在PCB上通过相应网板刮锡膏到焊盘,然后贴片机将BGA芯片放置到相...
标签:请问 BGA 封 装的 焊接 工艺流程 是什么 我
04 2023-12
1.封装工艺流程 一般可以分为两个部分,用塑料封装之前的工艺步骤成为前段操作,在成型之后的工艺步骤成为后段操作。 2.芯片封装技术...
标签:封装 工艺流程 半导体 一般
03 2023-12
一般情况下,你需要与代工厂进行商业洽谈,并确认实际需求。 然后拿到成熟工艺的相关数据,导入模拟器,跑一下你的设计,然后跑几次...
标签:芯片 代 工厂 工艺流程 视频 一般 情况下
27 2023-11