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bga用锡浆好。 一般用得最多的地方就是使用在波峰焊机、回流焊机、锡炉等等。主要就是因为现在的电路板板面元器件较多,贴片、插件、...
标签:bga 用锡 珠好 还是 锡浆 浆好 。
28 2024-04
你应该将植好球的BGA放在加热台下面,进行加热,看到助焊膏开始冒烟5秒左右用风枪吹锡球,这样效果应该会好...
标签:我对 BGA 植锡 老是 失败 主要 是有 很多 锡珠
27 2024-04
加热取下BGA芯片需要4分钟左右;待BGA焊台恢复常温取下主板,并使用电铬铁和吸锡带清理BGA芯片对应的焊盘,需要12分钟左右;再用洗板水...
标签:电动车 充电器 芯片 更换 过程 加热 取下 BGA
18 2024-04
非常好。 BGA封装做为主流的封装方式,它还具有更高电性能的优势。BGA封装内存的引脚本是由芯片中心向外引出,可以有效的缩短信号传导...
标签:内存条 bga 颗粒 好吗 非常好 。 封 装做
09 2024-04
这个只有BGA封装才有了,就是芯片直接焊在主板上。假如CPU有775个触点,其中有一个或几个触点脱焊(就是接触不良了),就是虚焊了...
标签:cpu 虚焊 是什么 这个 只有 BGA 封装 才 有了
07 2024-04