芯片封装前道后道之分？芯片后道工艺有哪些

前道主要是光刻、刻蚀机、清洗机、离子注入、化学机械平坦等。后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试等。又分为湿制程和干...

标签：芯片 封装 前道 后 道 之分 工艺 有 哪些

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芯片封装前道后道之分？芯片后道工艺有哪些

前道主要是光刻、刻蚀机、清洗机、离子注入、化学机械平坦等。后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试等。又分为湿制程和干...

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半导体前道检测设备的重要性？半导体前道检测设备的重要性和必

前道量检测对象是工艺过程中的晶圆，它是一种物理性、功能性的测试，用以检测每一步 工艺后产品的加工参数是否达到了设计的要求，并...

标签：半导体 前道 检测设备 的 重要性 和 必

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