家具五金 > 新闻动态 > 产品知识 > 芯片封装前道后道之分?芯片后道工艺有哪些 发布时间:2023-10-05 05:34来源:本站点击:标签: 芯片 哪些 有 后 之分 工艺 封装 前道 道 前道主要是光刻、刻蚀机、清洗机、离子注入、化学机械平坦等。后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试等。又分为湿制程和干制程。 湿制程主要是由液体参与的流程,如清洗、电镀等。干制程则与之相反,是没有液体的流程。其实半导体制程大部分是干制程。由于对Low-K材料的要求不断提高,仅仅进行单工程开发评估是不够的。为了达到总体最优化,还需要进行综合评估,以解决多步骤的问题。 上一篇:小米路由器3a能用外置天线吗?小米内置天线路由器 下一篇:如何把一个硬件的芯片的数据读取出来?如何把一个硬件的芯片的数据读取出来看
家具五金 > 新闻动态 > 产品知识 > 芯片封装前道后道之分?芯片后道工艺有哪些 发布时间:2023-10-05 05:34来源:本站点击:标签: 芯片 哪些 有 后 之分 工艺 封装 前道 道 前道主要是光刻、刻蚀机、清洗机、离子注入、化学机械平坦等。后道主要有打线、Bonder、FCB、BGA植球、检查、测试等。又分为湿制程和干制程。 湿制程主要是由液体参与的流程,如清洗、电镀等。干制程则与之相反,是没有液体的流程。其实半导体制程大部分是干制程。由于对Low-K材料的要求不断提高,仅仅进行单工程开发评估是不够的。为了达到总体最优化,还需要进行综合评估,以解决多步骤的问题。