加热取下BGA芯片需要4分钟左右；待BGA焊台恢复常温取下主板，并使用电铬铁和吸锡带清理BGA芯片对应的焊盘，需要12分钟左右；再用洗板水将BGA芯片对应的焊盘清洗干净，然后涂上助焊剂最后将更换芯片放好，需要1分钟左右；BGA焊台加热焊接更换BGA芯片需要4分钟左右。该方案更换BGA芯片合格率为100％，但是需要最少20分钟以上。