是要用有铅的温度了，不过在上有铅球之前要把芯片和主板上的无铅的点加BGA焊油拖掉，要露出铜点，不然的话会导致在以后的使用过程中出现虚焊问题，使用时间变短~说简单一点就是，有铅不能和无铅混用~