就是制造芯片的前奏，简单来说就是在衬底的基础上生长出外延片，利用外延片制造芯片，然後用芯片进行封装． LED芯片通过外延技术将一层层材料变成气态沉积在一个基底上，一般这个基底选用蓝宝石的．原因就是蓝宝石衬底技术成熟，机械强度高，器件稳定，透光率尚可．缺点就是晶格和热应力失配，发热後膨胀程度不同会崩裂．故而蓝宝石散热是个问题．还有用碳化硅做衬底的． 综上，希望我的回答能够令你满意．