手机电脑的芯片原料是晶圆，晶圆的成分是硅，所以手机电脑的芯片主要是有硅组成的。

　　硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的。

　　将晶圆中植入离子，生成相应的P，N类半导体，这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通，断或携带数据。

　　芯片制作完整过程包括芯片设计，晶片制作，封装制作 测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。

　　芯片主要是单晶硅组成。

　　芯片是由硅晶圆加工而成的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。然后再用光刻机、蚀刻机、离子注入机、封装光刻机等设备制造出芯片的，芯片里主要是硅晶体和金属线路，外部塑料封壳。