学名晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。

　　一个晶圆能有64层。

　　长江存储第二代64层3D NAND，也是业内存储密度最高的64层3D NAND芯片，每片晶圆可以切割出超过1000颗裸芯片。

　　紫光集团还展示了长江存储第二代64层256Gb 3D NAND，基于创新的Xtacking技术，广泛用于移动设备、服务器等领域。紫光致力于将国产3D NAND国产化，已应用到了SSD、U盘等产品中。