1．焊接工具：烙铁，热风枪（筒），镊子，毛刷，助焊剂瓶，洗板水瓶。

　　2．焊接材料：锡线，助焊剂，洗板水，带有IC和chip的PCB板若干片。

　　3．焊接时间：

　　a．1-14pin IC拆装不超过2分钟。

　　b．14 pin-32 pin IC拆装不超过3分钟。

　　c.48 pin -128 pin以上的chip拆装不超过5分钟

　　4．焊接技术要求：

　　a.把吹风机调到230℃-250℃之间，风力扭调到风力以不吹走元器件为止，风嘴对准IC PAD相隔3mm左右，经过一会，用镊子轻轻拨IC每个PAD都熔化后，用镊子夹起IC或chip.

　　b.用烙铁拖平M/B PCB上IC的PAD.

　　c.整理好IC芯片的每个pin脚，拖干净焊锡。

　　d.装上IC芯片，IC第1pin与PCB丝印上第1pin对齐，方向不能错，用烙铁加锡焊接对角，使之固定。

　　e.拖焊IC，使IC或. Chip上锡，确保IC无open,short.。

　　5．焊接注意事项：

　　a.烙铁使用的温度控制在350℃±10℃（有铅），380℃±10℃（无铅），握捏正确，使用时不能敲打，甩锡，动作要做到“轻，巧，快”。

　　b.热吹风筒温度调节正确，在PAD点完全熔化以后，才取下IC，防止损坏PCB焊盘。

　　c.拖焊时间不能过长，焊接要达到一定的机械强度，IC不能移位、反响、浮高、短路、空焊之不良现象。

　　d.焊接完后需清洗，检查确保以上焊接符合要求。