浙江嘉兴斯达半导体、常州江苏宏微科技有限公司、南京银茂微电子、这三家都是国内做IGBT的，其芯片主要是：斯达有IR、ABB、英飞凌KT3的芯片，宏微主要是英飞凌KT3/ KT4 芯片。

　　南京银茂微电子的芯片不知道。

　　另外国内做IGBT的主要是风转测试，芯片都是买国外的。

　　三菱在合肥也投产了IPM封装工厂。

　　明年量产。

　　比亚迪还是谨慎一点。

　　虽说芯片也号称是英飞凌的KT4/KT4芯片，但是IGBT不光是芯片重要，封装测试也很重要，目前斯达的市场认可度最高，下来是宏微，另外IGBT做的最好的就是英飞凌。

　　高压的市场份额也很大。