①在硅片上溅射钛、钛钨等金属作为黏附层，再溅射很薄的一层金作为电镀的导电层；

　　②涂布光刻胶，光刻显影出电镀所需的图形；

　　③清洗后进行电镀金；

　　④褪除光刻胶；

　　⑤蚀刻图形以外的导电层；

　　⑥退火。