电路焊接原理?
焊接原理:
1、预热
首先,用于达到电路所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必需慢(大约每秒5°C),以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有,一些元件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快,会造成断裂。
2、回流
这个阶段最为重要,当单个的焊锡颗粒全部熔化后,结合一起形成液态锡,这时表面张力作用开始形成焊脚表面,如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil(1mil=千分之一英寸),则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开,即造成锡点开路。
3、冷却
冷却阶段,如果冷却快,锡点强度会稍微大一点,但不可以太快否则会引起元件内部的温度应力。