具有体积小、重量轻、成本低、外围元件少、安装调试简单、使用方便的优点；在性能上也优于分立元件，例如温度稳定性好，功耗小、失真小，特别是集成功率放大器内部还设置有过热、过电流、过电压等自动保护功能的电路对电路自行进行保护。

　　①由集成电路工艺制造出来的元器件，虽然其参数的精度不是很高，受温度的影响也较大，但由于各有关元器件都同处在一个硅片上，距离又非常接近，因此对称性较好，适用于构成差分放大电路。

　　②由集成电路工艺制造出来的电阻，其阻值范围有一定的局限性，一般大几十欧到几十千欧之间，因此在需要很高阻值的电阻时，就要在电路上另想办法。

　　③在集成电路中，制造三极管，特别是NPN三极管往往比制造电阻、电容等无源器件更加方便，占用更少的芯片面积，因而成本更低廉。所以在集成放大电路中，常常用三极管代替电阻，尤其是大电阻。

　　④集成电路工艺不适于制造几十皮法以上的电容器，至于电感器就更困难。因此放大级之间通常都采用直接耦合方式，而不采用阻容耦合方式。

　　⑤直接耦合放大电路中，经常遇到既有NPN又有PNP管的情况，但在单片集成电路中，一般情况下PNP管只能做成横向的，此时它的β值比较小（1≤0），而不能像分立器件那样，使PNPT和PNP管的特性匹配得比较接近。在分析时，横向PNP管的β＋1和β值差别比较大。