PCB板封装可为连接到PCB和FPC的各个电子元件提供保护。封装元件（即倒装芯片，半导体芯片芯片，精密引线等）可以屏蔽环境应力，污染和机械振动。CRCBOND封装材料UV胶用于中和元件和电路板之间不同的热膨胀系数（CTE）值。

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　　PCB板封装工艺可以使用可编程的机器人点胶设备集成到自动化装配线中。封装UV胶水材料以精确，可重复的图案直接沉积在部件和板上。

　　CRCBOND封装UV胶水是单组分光固化密封剂，其性能特性是大批量生产线的理想选择。这些材料具有很强的抗污染能力，固化时收缩率Z小，并且保持极其灵活，可Z大限度地降低细导线和连接损坏的风险。

　　CRCBOND提供了一款UV湿气双固化的黑色丙烯酸酯胶水解决方案，该胶水可应用于**400μm的厚度，因引入了湿气固化机制，可以使胶水在小阴影内发生聚合反应。CRCBOND这款产品是中等粘度，由于其有很高的断裂伸长率，因此其具有非常好的应力平衡性能，并且对各种塑料材料都有很高的粘接强度，尤其适合黑色组件的灌封和粘接：包括引线密封、字符覆盖、芯片或徽标的粘合以及接线端子的密封。