重分布层包含铜连接线或走线，用于实现封装各个部分之间的电气连接。它是金属或高分子介电材料层，裸片可以堆叠在封装中，从而缩小大芯片组的I/O间距。RDL已成为2.5D和3D封装解决方案中不可或缺的一部分，使其上芯片可以通过中介层相互进行通信。

　　MICROFAB SC-40 和 MICROFAB SC-50 高速铜工艺应用于各种半导体制造工艺，包括:

　　覆晶封装的铜柱 3D 互连 (IC) 封装元件中的微凸块 晶圆级封装的铜重布线层（RDL）

　　这些工艺可为最复杂的晶圆布局提供精确的凸块高度均匀性和凸块形状控制，同时保持低沉积内应力，一致的沉积速率和广泛的添加工艺操作窗口。