家具五金 > 技术文章 > 芯片封装胶主要成分?芯片封装胶主要成分是啥 发布时间:2023-12-15 15:59来源:本站点击:标签: 是 一种 主要 啥 芯片 成分 封装 胶 单组份 一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。 受热固化后,可提高芯片连接后的机械结构强度。 上一篇:501aqs是什么芯片?bq4050芯片 下一篇:逆变器变压原理?逆变器变压原理是什么
家具五金 > 技术文章 > 芯片封装胶主要成分?芯片封装胶主要成分是啥 发布时间:2023-12-15 15:59来源:本站点击:标签: 是 一种 主要 啥 芯片 成分 封装 胶 单组份 一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。 受热固化后,可提高芯片连接后的机械结构强度。