键合丝是集成电路中用作连接线的金合金丝，又称球焊金丝或引线金丝。

　　键合丝包含金含量≥99．99%，微量添加元素总和<0.01%。

　　键合丝有γ型、C型和FA型等三种，后两种用于高速键合。

　　微量元素为铍、铜、银等具有细化晶粒，提高再结晶温度和强化金的作用。

　　键合丝用高频炉真空熔炼，二次重熔和定向结晶，铸锭在均匀化后冷加工成材，或用液体挤压工艺制造。

　　键合丝是微电子工业的重要材料，用作芯片和引线框架间连接线。