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　　很高兴可以回答这个问题，接下单我简单分享下自己的理解和看法，希望可以帮助到大家。

　　海思麒麟、高通骁龙和苹果A系列处理器都是基于ARM的指令集和架构开发的。相对而言，苹果A系列处理器是基于ARM的指令集自主开发的，技术含量最高；高通骁龙是基于ARM的架构修改的，俗称“魔改”版，也有一定的技术含量；海思麒麟基本就是使用的ARM的公开架构。不过近几年来，ARM公开版架构的性能越来越好，高通的魔改版在此基础上性能提升有限。

　　接下来，单独分析下每个处理器的具体情况

　　苹果从iPhone 4开始就走上了自主研发的道路，其使用的A4处理器是首款自主研发的处理器芯片，对苹果来说也算是划时代意义的一步。再此之后，苹果的每一代处理器都可以说是手机行业的佼佼者。

　　2022年发布的iPhone11，采用了最新基于苹果自研的Fusion架构的A13处理器，苹果进一步提升性能及能耗表现。苹果宣称该芯片两大亮点，即机器学习能力与低功耗。A13采用台积电升级版7nm工艺，集成85亿个晶体管，CPU拥有2个高性能核心，给速度带来20%提升的同时，功耗还降低了30%；另外还拥有4个效能核心，速度同样提升了20%，功耗降低了40%。GPU为四核心设计，速度提升20%的同时功耗能够降低40%。同时，A13还有一个8核的神经计算引擎，性能提升了20%，功耗降低15%。

　　高通骁龙处理器

　　高通骁龙一直走的是魔改架构的路线，即在ARM公开版架构的基础上进行一些优化，提升性能降低功耗。高通魔改内核称之为Kryo（骁龙810当时采用了ARM公开版，散热问题没有控制好），Kryo是上一代Krait内核的延续，采用64位核心架构，是高通对高端顶级移动处理器进行全面重新设计的一部分。高通骁龙最新一代处理器为骁龙865，骁龙865芯片基于台积电最新的7nm制程工艺芯片体积变小的同时性能也得到了一定的提升。骁龙865芯片采用了全新Kryo 485 架构,整体的CPU性能提升25%,此外,骁龙865的GPU采用的是Adreno 650,性能提升超过了25%。

　　海思麒麟处理器

　　海思麒麟的多代处理器都是采用的ARM公开版架构，近几年来ARM公开版架构的性能和功耗都得到了很大的提升，海思麒麟就是其中的受益者。麒麟990是目前海思麒麟最先进的处理器，麒麟990基于台积电二代的7nm制程工艺制造。整体架构采用的是上一代的A76公开版架构，但是由于台积电制程工艺的提升，使得麒麟990在整体性能表现会比麒麟980提升10%左右。

　　综上所述，苹果A系列处理器自主化程度最高，高通骁龙处理器次之，海思麒麟处理器再次之。

　　以上是我个人的理解和看法，如有不足之处，还请大家多多指教，喜欢的可以点赞关注下，谢谢！

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　　单纯看设计环节，高通最高，其次是海思麒麟、三星，苹果不行，它的处理器是没有集成基带芯片的。高通和海思差距不大。三星比不上高通和海思。海思和高通各有所长，海思基带领先高通1年，高通基带领先海思1年，CPU部分，两者都差不多，海思CPU功耗比方面有略微优势。三星CPU自助设计的架构太垃圾，耗电太大，功耗比输高通、海思性能还比不上苹果，你说气不气人。

　　是的，除了三星有能力自己设计制造

　　他们严格意义来说都是芯片设计公司

　　而且采用的都是ARM的架构

　　三星，苹果，高通 他们三个都是自己魔改

　　用公版的比较少

　　高通 也是通过找三星和台积电代工

　　苹果台积电代工

　　华为是台积电，和中芯国际代工

　　但是芯片是科技的皇冠，能设计出芯片就已经很厉害，很厉害，很厉害了