AFE8406芯片采用484引脚、23mm x 23mm的球格阵列(BGA)封装，

　　依靠TI的高性能先进技术，该多载波通信信号处理器提供了更高的集成度，从而降低了支持各种3G标准的系统成本。多DDC通道可增加单信号链载波数，从而大大降低成本。该AFE8406型芯片可配置成支持多达4载波UMTS、8载波CDMA或8载波TD-SCDMA等多种接收器。